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【概要描述】背景信息:

1、本科以上学历,电子、机械、化学等理工科相关专业

2、具有半导体封装flip chip工艺流程经历者优先考虑

3、5年以上工艺工程师岗位经验,及3年以上项目管理经验,有pmi认证优先

4、年龄30-40岁,工作地南通

关键技能与职责:

1、 精通flip chip相关全流程封装工艺,对其中多个工序的设备和材料有实际研究经验

2、 能够熟练运用项目管理技能,推动项目高效前

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1、本科以上学历,电子、机械、化学等理工科相关专业

2、具有半导体封装flip chip工艺流程经历者优先考虑

3、5年以上工艺工程师岗位经验,及3年以上项目管理经验,有pmi认证优先

4、年龄30-40岁,工作地南通

关键技能与职责:

1、 精通flip chip相关全流程封装工艺,对其中多个工序的设备和材料有实际研究经验

2、 能够熟练运用项目管理技能,推动项目高效前

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背景信息:

1、本科以上学历,电子、机械、化学等理工科相关专业

2、具有半导体封装flip chip工艺流程经历者优先考虑

3、5年以上工艺工程师岗位经验,及3年以上项目管理经验,有pmi认证优先

4、年龄30-40岁,工作地南通

关键技能与职责:

1、 精通flip chip相关全流程封装工艺,对其中多个工序的设备和材料有实际研究经验

2、 能够熟练运用项目管理技能,推动项目高效前进。与客户沟通及项目全程管理,并协调解决相关技术问题

3、对新项目导入,可进行完整地数据收集并详细地报告整理

4、具良好的沟通、协调、组织能力

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