通富微电

基板类封装

基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
进一步了解
通富微电

晶圆级封装

在晶圆级封装、倒装芯片互连等领域提供差异化的2.5d/3d集成尊龙凯时的解决方案
进一步了解
通富微电

框架类封装

支持双面塑形、emi电磁屏蔽、激光辅助键合等多种先进sip技术
进一步了解
通富微电

存储级封装

在倒装芯片封装中,硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上,提供密集的互连,具有很高的电气性能和热性能。
进一步了解
通富微电

测试能力

mems 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。
进一步了解

基板类封装

通富微电

基板类封装

基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效

晶圆级封装

晶圆级封装

在晶圆级封装、倒装芯片互连等领域提供差异化的2.5d/3d集成尊龙凯时的解决方案

框架类封装

框架类封装

支持双面塑形、emi电磁屏蔽、激光辅助键合等多种先进sip技术

存储级封装

通富微电

存储级封装

在倒装芯片封装中,硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上

测试能力

通富微电

测试能力

基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效

集成电路封装测试企业

通富微电(证券代码:002156)是集成电路封装测试服务提供商,是中国集成电路封装测试的企业,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域

......了解详细

  • 1997

    通富微电成立

  • 7

    七大生产基地

  • 7000

    技术管理团队

通富微电

应用领域

人工智能

一站式服务,包括设计仿真,圆片中测,封装,成品测试,系统级测试等。丰富的产品种类,广泛应用于消费,工业和汽车类产品上,包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

探索更多

网络通讯

一站式服务,包括设计仿真,圆片中测,封装,成品测试,系统级测试等。丰富的产品种类,广泛应用于消费,工业和汽车类产品上,包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

探索更多

大数据存储

一站式服务,包括设计仿真,圆片中测,封装,成品测试,系统级测试等。丰富的产品种类,广泛应用于消费,工业和汽车类产品上,包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

探索更多

车载电子

一站式服务,包括设计仿真,圆片中测,封装,成品测试,系统级测试等。丰富的产品种类,广泛应用于消费,工业和汽车类产品上,包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

探索更多

物联网

一站式服务,包括设计仿真,圆片中测,封装,成品测试,系统级测试等。丰富的产品种类,广泛应用于消费,工业和汽车类产品上,包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

探索更多

通富微
二维码

通富微电子股份有限公司

地址:中国江苏省南通市崇川路288号

邮编:226004

email:

尊龙凯时 copyright © 2021 通富微电子股份有限公司 尊龙凯时的版权所有.  

网站地图