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资深封装工程师-尊龙凯时人生就博官网登录

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  • 来源:
  • 发布时间:2022-02-11
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【概要描述】电子封装、微电子、材料、机电或物理等理工科专业,本科或研究生;

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背景要求:
1、电子封装、微电子、材料、机电或物理等理工科专业,本科或研究生;
2、5年及以上半导体封装领域工作经验(wb类;fc类;memory类;bump;wlcsp;fanout;cogcof);
3、熟练使用各种办公软件;熟悉相关数据分析软件者更佳;
关键技能与职责:
1、解决、处理、改善生产过程中的各类工艺问题。协助产品失效分析,具有doe、spc等数据分析能力;
2、辅助封装方案、制程、工艺及材料的开发;提供封装工程qual、小批试产、批量量产导入过程中遇到的封装生产问题的解决指导;
3、协助市场,解决客户端关于封装技术的问题

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